首頁 > 正文
2020線上智博會集成電路產業發展高峯論壇在重慶舉辦

活動現場。(聯合微電子公司供圖)

  新華網重慶9月17日電(郭雨嫣)9月16日,2020線上智博會集成電路產業發展高峯論壇在重慶成功舉辦。論壇以“後摩爾時代的光電融合”為主題,依託重慶智博會搭建集成電路國際化產業和學術交流合作平台,通過現場與線上相結合的形式對集成電路產業發展面臨的機遇、挑戰及發展方向進行全方位的討論和展望。

  本次論壇由中國國際智能產業博覽會組委會主辦,重慶市經濟和信息化委員會、重慶高新技術產業開發區管理委員會、重慶西永微電子產業園區開發有限公司協辦,聯合微電子中心有限責任公司承辦,四川省經濟和信息化廳、重慶市半導體行業協會、集成電路特色工藝及封裝測試聯盟給予了大力支持。

  論壇上,政府機構領導、院士專家及知名學者、企業高管等兩百名行業精英齊聚一堂,針對“後摩爾時代的光電融合”作前沿學術報告和產業應用分析,為我國集成電路產業的發展集眾智、匯眾力。

  中國科學院院士俞大鵬就“量子科技:機遇與挑戰”作詳細報告,對什麼是量子,量子科技對未來行業的顛覆,量子科技的機遇、挑戰與緊迫性以及如何構築量子科技圈進行了全面的解讀,精彩的報告引起現場專家學者對量子物態、量子物態與模擬、量子精密測量與計量等關鍵技術的深入探討和熱議。

  近年來通過不懈的努力,重慶市集成電路產業已初步形成IC設計,晶圓製造,封裝測試及原材料的配套體系,新型顯示產業基本形成了原材料顯示面板模組整機的全產業鏈。2019年硅上半導體企業累計實現產值460億元,同比增長了5.6%。今年1-7月份實現產值312億元,同比增長19%。

  重慶市政協相關負責人表示,集成電路產業要堅持新發展理念,以供給側結構性改革為主線,堅持企業主導與政府引導並重,招商與創新並施,聚焦高質量,注重供給側,突出智能化,加速完善產業鏈條,持續優化空間佈局,不斷地豐富產品結構,推動重慶半導體產業在構建芯屏器核網促進產業高質量發展中展現新作為、實現新突破,為打造智造重鎮,建設智慧名城,加速成渝地區雙城經濟圈建設提供有力的保障。

編輯: 劉磊
圖片中心
欄目精選
每日看點
重慶正事兒
本網原創
010070150010000000000000011100001126505873